首页 全部半导体八寸晶圆厂供不应求,你抢到产能了吗?

八寸晶圆厂供不应求,你抢到产能了吗?

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来源:内容来自工商时报 ,谢谢。

在物联网(IoT)与汽车应用带动下,8寸晶圆厂未来数年将出现明显复苏。不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看,8寸晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛,出现明显复苏。

SEMI预估,到2020年时,全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片8寸晶圆,超越2007年所创下的历史纪录,至于在晶圆厂家数方面,2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂,到2021年时,则可望增加到197座。

按照地理区分布来看,到2021年时,中国的8寸晶圆产能将是全球最高,在2017~2021年间,产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长,成长率分别为29%与12%。

SEMI进一步分析指出,物联网跟汽车电子是推动8寸晶圆复苏的主要推手,因为相关应用所需的芯片很适合利用8寸晶圆厂量产。也因为这个缘故,许多手上拥有8寸晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限,还计划兴建全新的8寸晶圆厂,以满足未来的市场需求。

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台积电联电满载,八寸晶圆代工旺到10月

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日前工商时报也报道,随着半导体生产链下半年进入传统旺季,8寸晶圆代工产能全面吃紧!台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。

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半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。

由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看,下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升,也预期产能将一路满载到年底。

台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成,但台积电表示,8寸晶圆代工第三季产能几乎满载,只是面对客户要求,台积电并不会扩充8寸晶圆代工产能,一来是买不到设备扩产、二来是预期8寸产品线将逐步转向12寸晶圆厂投片。

联电第三季8寸晶圆代工接单同样满载。事实上,联电上半年已对IC设计客户预告,下半年8寸晶圆代工会出现产能吃紧情况,希望客户可以早点下单。至于IC设计业者也透露,台湾及大陆两地的8寸晶圆代工产能利用率在第二季已经不低,第三季则是大满,下半年供不应求,除了消费性IC及电源管理IC下单积极,指纹辨识IC投片亦大幅增加。业者指出,由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8寸产能,下半年供不应求情况将难以纾解。

以8寸晶圆代工厂世界先进而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升,电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外,加上新跨足的指纹辨识IC代工订单快速涌入,吃掉了不少产能,法人看好世界先进下半年营收表现。

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