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SK海力士正式入局晶圆代工,还有机会吗?

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来源:内容来自MoneyDJ ,谢谢。

南韩记忆体大厂SK Hynix 周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK Hynix 系统IC 公司。

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SK Hynix 系统IC 主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC 设计商。据SK Hynix 表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。(韩联社)

8 寸(200mm)晶圆为IC 制造主流,也是SK Hynix 现阶段营运重心,SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。

SK Hynix 与三星并列南韩记忆体双雄,但在晶圆代工领域,SK Hynix 之前还是无名小卒。按IC Insights 排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联电、中芯与力晶。

三星5 月进行组织结构重整时,已先将晶圆代工分拆成独立单位,三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung 则升任首位晶圆代工部门的执行长。

海力士为什么要做代工?

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正如文章开头所说,SK海力士是一个知名的存储生产厂商。

据韩联社的报道,SK海力士2015年的三大经营指标——营业利润、销售额、净利润连续第三年创下历史新高。

数据显示,公司2015年营业利润达53360亿韩元(约合人民币292亿元),同比增长4%。销售额同比增长10%,达18.79万亿韩元,净利润同比增长3%,为43240亿韩元。2015年第三季度,SK海力士营业利润连续7个季度维持在1万亿韩元以上,但第四季度的营业利润没能突破1万亿韩元,同比和环比分别减少41%和29%,为9889亿韩元。

SK海力士方面预测,2016年第一季度,存储器将进入销售淡季,因此存储器需求短期内难有明显改善。但随着DDR4的需求增加,DRAM市场前景有望变好。但从今年上半年的财报看来,SK海力士的表现未能得到预期的表现。

SK 海力士今26 日公布财年第二季财报,SK 海力士第二季营收3.94 兆韩圜,在需求回稳产品出货优于预期下季增8%,对比去年同期营收则衰退15%,但平均销售价格有所下滑,营业利润4,530 亿,季减19%、年减67% 比砍半还惨,受到汇损等影响,净利2,860 亿,季减36%、年减高达74%。

存储需求回春,但在平均单价降低与汇兑损失下,未能反映在获利表现。SK 海力士指出,DRAM 与NAND Flash 位元出货量都有所成长。受到智能手机需求强劲以及电脑存储复苏之下,DRAM 位元成长18%,但平均销售单价(ASP)却也减了11%。NANDFlash 在智能手机嵌入式存储、SSD 等需求持续成长下,位元成长率大增52%,平均销售单价因产品价格下降与 TLC 产品单价较低,同样减少11%。

除了要面对来自三星等国际知名存储厂商的竞争外,SK海力士还需要面对今年蓬勃发展的中国存储产业的潜在挑战,且在平面存储向3D存储的转变过程中,需要投入巨大的人力和研发成本,对于SK海力士来说,也是一大笔的营运压力。

因此,在本身的存储业务上,SK海力士一方面将扩大在2Z 纳米DRAM 产品线以反应后续的需求,2Z 纳米不只运用于公司PC DRAM 出货,也适用于行动DRAM,官方预计将增加DDR4 与LPDDR4的出货,估计在2016 年末出货占比将来到总DRAM 出货量的40%,而平面NAND Flash 将推进到1Y 纳米制程,业界正在竞逐的3D NAND Flash 竞赛,SK 海力士36 层堆叠产品已经开始出货,48 层堆叠的3D NAND Flash 也将于今年下半问世。

而另一方面,SK海力士想通过代工,充分利用其产线,降低运营成本,开源节流!

晶圆代工市场现状如何?

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继Intel和三星之后,又一家IDM将进攻晶圆代工产业,在这个时候还有机会吗?

根据IC Insights 的预估,自2016 年到2021 年的5 年间晶圆代工市场将以7.6% 的年复合增长率(CAGR)成长。金额也将从2016 年的500 亿美元,成长到2021 年的721 亿美元。而就在2016 年全球前十大晶圆代工厂的排行来观察,台湾共有4 家企业上榜,中国两家,美国、南韩、以色列、德国各有1 家上榜。所以,就晶圆代工产业而言,台湾仍是全球的重镇。

据IC Insights 的统计资料显示,台积电在2016 年以59% 的市场占有率(与2015 年相同) 排第一,销售额增长了29 亿美元,是2015 年14 亿美元的两倍。2016 年,台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌的竞争,仍以绝对优势大幅领先。

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排名第2 的格罗方德,2016 年销售金额成长10%,来到55.45 亿美元,市占率维持在11%。格罗方德是全球晶圆代工第2 把交椅,之前向三星取得14 奈米技术授权后,目前已进入量产。至于7 奈米技术部分,格罗方德也预计2018 年第1 季进行试量生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在伺服器及资料中心采用的芯片。

取得探花地位的联电,2016 年的销售额达45.8 亿美元,虽金额年增长3%,但市占率却下滑1 个百分点,来到9% 的市占率。联电2016 年营收成长,主要受惠于28 奈米制程订单满载,进而降低了淡季带来的压力。再加上联电位于中国厦门的Fab 12 寸晶圆厂成功量产,推动了联电2016 年度营收表现。

排名第4 的中芯国际,2016 年销售金额成长至29.2 亿美元,比2015 年大增31%,市占率也提升1 个百分点,来到6%。中芯国际自2011 年以来,营收从12.2 亿美元大幅增长至2016 年的29.21 亿美元,以19% 的年复合成长率CAGR 快速成长。2016 年10 月,中芯国际连续宣布新厂投资计画。包括在上海和深圳分别新建一条12 寸生产线。另外,天津的8 寸生产线,产能也预计将从月产能4.5 万片,扩大至15 万片,成为全球单体最大的8 寸生产线。

总结

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从上面的数据看,纵观全球晶圆代工市场,约9成以上是由前十大晶圆代工厂所占据,而且,仅台积电、格罗方德、联电和中芯国际这前四大厂商就拿下了全球8成的市场。其中,台积电拿下近6成的市场,其他三大厂商格罗方德、联电、中芯合计营收约占26%,与2015年持平。在稳定超过一切的晶圆代工领域,贸贸然切换供应商,应该不会大多数Fabless的选择,毕竟从引进到技术配置好,需要一段时间的差距。

而在之前的报道中,SK海力士独立出来的晶圆厂是南韩清州M8厂,M8产能为10万片200公厘矽晶圆,主要产品为面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。M8厂最大客户为LG,替LG代工生产液晶屏幕的DDI。M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC,并为SK海力士生产CIS。一旦改用12寸晶圆,会增加五成产能,需要直面传统大厂的挑战是肯定的,尤其是格芯。

根据IC Insights的调研报告,2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8寸约当晶圆,其中,晶圆代工厂格罗方德月产能达76.2万片8寸约当晶圆,年增率高达18%,主要是其位于纽约州的12寸厂已顺利进入量产。不过,该公司的总月产能仅有台积电的4成左右。但是从去年开始,他们开始在中国四川成都开建大厂,也将会在12寸晶圆上开发,这势必会给SK海力士带来潜在的威胁。

再加上中国大陆近年来在疯狂投资半导体产业,当然也包括了晶圆代工厂。所以对SK海力士来说,未来是一个未知之数。

虽然调研机构ICInsights预估,今年全球晶圆代工市场将持续成长,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。但是一个本来就强弱分明的市场。加上之前的报道指出,SK海力士的晶圆代工部门地位不高,公司支援少。IHS Market估计,SK海力士的晶圆代工业务,去年营收只有1.4亿美元,在该公司整体营收所占比重不到1%。业界人士说,目前200公厘晶圆代工供不应求,要是SK海力士的晶圆代工能减少固定开支、开发新制程、拓展客源,业绩可望跳增。该部门计划发指纹辨识感测器IC,开发新市场。至于未来,谁也说不准。

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