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用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋

在集成电路封装领域,大家基本都有一个共识,那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量,产品又有价格优势,某些后进者在“掘金”之余,似乎已经忘了他们其实有创新能力,可以引流潮流。气派科技股份有限公司就是这样一个破局者。

从IDF(Inter Digit Frame)引线框到Qipai,气派持续创新

“从全球范围来看,厂商只会对新芯片执行封装定义,很少会对已存在的封装模式革新,因为这会带来庞大的成本挑战。但气派科技偏向虎山行”,气派科技股份有限公司创始人、董事长梁大钟先生对记者说。

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气派科技股份有限公司创始人、董事长梁大钟

作为一家少有的,设在珠三角的的内资集成电路封测厂商,气派科技正如其所在地深圳一样,在封装革新上走了一条不平凡的道路。

自2006年成立以来,气派科技一直在封装上深耕研发,锐意创新。成立前几年,气派通过在DIP8、DIP14和DIP16等DIP产品上在国内率先引入IDF(Inter Digit Frame)引线框架结构和铜线工艺,为客户创造更多价值。

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气派科技董事、副总经理施保球

通过使用IDF(Inter Digit Frame)引线框架,提高引线框的利用率、降低成本、提升生产效率。据气派科技董事、副总经理施保球介绍,生产效率使用IDF(Inter Digit Frame)引线框比普通引线框至少提高20%,而场地、电能和人工也可节约20%。

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普通的DIP 16引线封装

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IDF(Inter Digit Frame)引线框

同样地,气派在引入铜线焊接工艺之后,大大降低封装成本。

气派科技不满足于这样的小打小闹,他们加大研发,在2011年推出Qipai系列封装形式,并在上面采用了IDF(Inter Digit Frame)大矩阵结构。施保球先生告诉记者,Qipai系列新品提升了DIP封装系列,与现有技术生产的芯片更加匹配,品质更好,成本更低。

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DIP8和Qipai8的对比

在这里特别谈一下气派科技的IDF(Inter Digit Frame)大矩阵结构。

2011年,国际上的引线框的尺寸一般在70mm*225mm,框架利用率不高,气派通过调研开发,在Qipai8上推出了95mm*280mm的IDF(Inter Digit Frame)高密度、大矩阵引线框架封装工艺,不但节省材料、提高生产效率,还解决了使用改尺寸引线框的相关技术工艺难题。

不破不立,气派推出全新CPC系列封装

在对过往的封装模式进行了持续革新的过程中,气派科技发现随着芯片的进步,芯片面积正在逐步缩小,封装也因应裸芯的变化经历了大封装、大芯片;大封装体、小芯片;小封装体、小芯片这三个发展阶段,也产生了SOP、QFN、DFN和SOT等封装形式。但气派科技认为这样的封装形式还不够,他们推出全新的CPC系列封装,进一步提升产品性能和降低成本。

CPC系列封装是SOP封装的全面提升,可以涵盖其绝大部分产品;与越来越小的芯片更加匹配,性能更加优越;满足了消费类电子产品体积越来越小的要求;同时兼顾SOP封装形式的优点、成本更低。这些封装体积小、成本低、节省PCB空间、电性能好、信号传输距离短、频率特性好、通用性强、并可节省了大量的铜和石油等。

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CPC对不可再生能源的节约

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CPC系列可替代的封装形式

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CPC4和SOT23-3、SOP8、SOT223封装数据对比

由于拥有众多的优势,CPC系列封装推出以来,受到了客户热烈欢迎,2016年气派科技的CPC系列产品产能已达到1.5亿只/月;今年这个数字可达到3亿只/月。其中以晶丰明源半导体有限公司最具代表性。

根据施保球介绍,采用CPC4封装的晶丰明源LED电源驱动芯片BP9911已投产近亿只,预计2017年度的需求近6亿只。未来该行业的需求更是高达百亿级。

“中国企业在封装上面定义,本来就不多,希望行业同仁能够和气派一起,求同存异,一起开拓中国集成电路的新时代”,梁大钟先生强调。

(文/李寿鹏)

今天是《半导体行业观察》为您分享的2017年第93期内容,欢迎关注。

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1条评论关于“用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋

  1. 沙发
    张文娟 2017-04-5

    值得一看